[ Тема закрыта ] Не могу снять 216 - 0674026 на 250С.

13-05-2016 08:42

Добрый день, подсказали задать вопрос в этой ветке. Ноут hp615. Микросхема 216 - 0674026 не могу ее снять, при низе 200С и верхе в максимуме 250С на ИК(самоделка) микросхема не плывет. Хотя читаю, люди пишут,что 230С микросхема отпаивается. Компаунд красный. Нормальный безсвинец на моей станции плывет на 230С. Может температура плавления данных шаров выше?

13-05-2016 09:32

что то многовато для низа. а если закрыть окна, двери!!!?

13-05-2016 10:01

Вот на другой ветке мне говорят, что низа не хватает. С ноутбучными платами дела пока не имел, но считаю сам что 160-180 для низа нормально. Да и вообще боюсь за разъемы ужасно. Salomon_A, Окна закрыты, материнки десктопных меняются на ура и свинец и безсвинец плывет он на 230, единственный пока чип был который поплыл на 245С. А с 216 - 0674026 не как не могу снять. Температуру поднимать боюсь.

13-05-2016 10:08

про окна и двери, это я к тому, что твой максимум на ИК, --- это не максимум на чипе. уголки освободить. Поднимай темп. мать ее Ё. иначе на кой его снимать.

13-05-2016 10:20

Уголки освободил, про окна и двери я понял, до какой ее поднимать? Сейчас у меня максимум 250С. До этой мискросхемы все снимались максимум на 245С.

13-05-2016 11:08

Что держит - компаунд или припой не плавится? Чип то совсем мелкий. Флюс под ним есть?

13-05-2016 11:43

SanAlex, Да маленький, но отпаять не могу.
Под чипом, не знаю есть ли компаунд или нет(бывает что внутри все залито, встречал на сотовых). С краев красный весь почистил, шары видны.Вроде как по моему мнению все чисто. По всему периметру микросхемы флюс, по идеи должен залится. Такое ощущение, что припой не плавится,шары высокотемпературные и хотя возможно под всем чипом компаунд, но смотрю шары все видно. Из опыта бы услышать кто на HP615 снимал этот камень . На форумах пишут, что сажают на 230С, на скольки снимают вопрос. Чудес не бывает есть какая то загвоздка.

13-05-2016 12:12

grek81 писал:

Компаунд красный.

Раз видны шары, значит по крайней мере до первого ряда все чисто. Я флюс мажу по краю чипа, плату наклоняю и грею феном под углом, чтоб флюс под чип затек. И так с двух сторон. Потом на паялку и вперед. Низа добавь. Иголкой можно проверить оплавление крайнего ряда. Но если компаунд уходит за первый ряд, то чип у тебя не поплывет. Надо при расплавленном припое приподнимать уголки.

13-05-2016 14:05

Вот хорошее предложение по проверки иголкой крайнего ряда, до этого не додумался. Вот по ощущению, что есть компаунд хотя бы после первого ряда.

Будем аккуратно поднимать уголки. И с флюсом изменю технологию буду с прогревом для заливки.Хотя это наверное более актуально для чипов больших размеров.

13-05-2016 15:03

grek81 писал:

проверки иголкой крайнего ряда

Только без фанатизма и тыкать в шар, а не в плату. Углы поднимать, когда припой поплывет.

13-05-2016 15:36

Свинец 230 - дохрена вообще-то, это для безсвинца. Температуру откуда снимаешь?

13-05-2016 16:29

CYB, Безсвинец,для него нормально )). Температуру снимаю - датчик около чипа сверху, поджат к плате.

SanAlex, Очень боязно углы поднимать, есть печальный опыт отрывания пятаков и тоже с компаундом, хорошо,что просто учился. Буду пробовать, соблюдать аккуратность и без фанатизма.

13-05-2016 17:47

Если чип не нужен, заливаешь под него флюс и греешь, сам подпрыгнет когда шары расплавятся, останется только с платы убрать.

13-05-2016 22:19

Спасибо, большое за помощь, приятно было общаться. Компаунд по краям не давал плыть, сразу и в голову не пришло. Стал смотреть поплыли ли шары, лезвией, а она чип немного приподняла и сразу все стало понятно. Температура 230С. Ура. В принципе может не дочистил компаунд но там трудно было подлезть, да и казалось что были видны шары,увы. "Век живи,век учись". Возьму на заметку прогревание флюса для заливки чипа,большого размера. Ведь при моей технологии видно, что при большом чипе флюс до центра не дотикает

Добавлено 13-05-2016 22:35

И еще вопрос, может быть не в тему. Не подскажите хороший алюминиевый скотч, не оставляющий клей на плате.желательно на али.

14-05-2016 14:20

Зачем скотч? Давно не заклеиваю плату вокуг чипа, если диафрагма по размеру, то ничего лишнего верх не греет, а пластик можно обычной фольгой прикрыть от той же шоколадки, ее необязательно приклеивать.
А чипы с заливанием под него флюса уже хз сколько лет снимаю, началось все с ленововских видях с черным компаундом, который просто не отрывается стандартными методами.

14-05-2016 16:26

Диафрагму делать надо, придумывать как ее крепить,чтоб закрывала нагреватель.

Точнее больше непонятно как отцентровать, то есть применить в роли лазера.

Если не сложно, теорию восстановления пятаков из опыты. Все же парочку оторвалось, пустых, без проводных, Зачистил до переходки.

08-01-2017 21:51

Этот красный компаунд затекая под чип приклеивает его насмерть и он не отходит даже при 250 градусах. Мало удалить его снаружи, нужно еще под чипом аккуратно его отковырять. Я делаю это обломком тонкого лезвия от бритвы. Только делать это нужно очень аккуратно, чтобы не повредить маску и дорожки платы. Если этого не сделать, то наверняка убьете чип поднимая температуру, а приложив усилие можете снести окружающие компоненты.

16-01-2017 17:38

мать в топку

18-01-2017 01:42

Nikola52 писал:

компаунд затекая под чип приклеивает его насмерть

Угу..
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?f=369&t=77837

Цитата:

Учитывая, что страшно-секретная технология уже не так актуальна , как в своё время , я выкладываю свой способ замены чипов на lenovo thinkpad, на примере lenovo thinkpad R61
...
Многие, наверное, столкнулись с ноутбуками lenovo thinkpad, где все чипы жирно залиты "Фирменным" IBMовским компаундом, который в основном находится под чипом.
При замене одного из чипов возникает огромная проблема. При нагреве чипа до температуры плавления шаров бессвинцового припоя , ещё до того, как чип готов к снятию, все шары начинает выдавливать из под этого компаунда, как на том чипе, который Вы паяете, так и на соседних.
Учитывая то, что обычно все чипы стоят кучно, видео, север, мост, видеопамять, то к тому моменту, как вы сняли чип, из-под остальных уже выдавило шары. ТКС этого грёбанного компаунда настолько низок, что уже при начале плавления шары вылезают наружу, а если чип не нагреть, до необходимой температуры, Вы снимите всё вместе с дорожками.
Большинство тех, кто столкнулся с этим компаундом и получив огромную проблему, впоследствии даже не хотят брать такие ноутбуки в ремонт, особенно после того, как сняв ВСЕ чипы и удалив компаунд, поставил их на место. :-)
На самом деле есть простое и работоспособное решение.

-
Для пайки используем низ от паяльной станции (в моём случае термопро ИК650), монтажный фен (у меня использован Lukey 702), самодельную насадку из жёсткой фольги и крепкий пинцет.
-
Из фольги выгибается простейшая насадка в размер чипа. Насадка надевается на фен

Заливаем под чип совсем немного (тут чем меньше, тем лучше) жидкого флюса (я обычно не заливаю, но на первый раз рекомендую)

Ставим плату на нижний подогрев и нагреваем плату до 150 градусов используя только низ

После нагрева платы до 150гр. включаем фен на 400-450 градусов и нагреваем чип в течении нескольких секунд, в моём случае уже через 12 секунд у меня из-под чипа полезли шары и я легко снял чип пинцетом

В моём случае чип снялся легко и почти весь компаунд остался на чипе, а дорожки не пострадали

Далее-рутина, удаляем припой, чистим посадочное место, удаляем остатки компаунда (паяльником) и готовим плату к установке чипа

Новый чип обязательно должен быть перекатан на свинцовые шары, это обязательное условие

Для пайки чипа используем очень удобное приспособление от термопро, диафрагма с отражателем, что бы всю плату сильно не греть

Ставим чип при максимальной температуре в 183-185 градусов, главное не перегреть , остужаем, собираем , включаем ноутбук и радуемся если всё сделали правильно.