Важно! FAQ! На помощь начинающему! Читать всем новеньким&quot

  • Автор темы hi-hi
V

Vad

Команда форума
  • 11 Фев 2006
MarkT, Когда начинал ремонтировать сотики, поставщик запчастей (сам он тоже мобильники ремонтирует) порекомендовал безотмывочный флюс-гель, FluxPlus P/N 6-412-A, и паяльную пасту SolderPlus P/N 62NCLR-A (дорогие конечно, но оно того стоит.). Производитель один и тот же:  ссылка скрыта от гостей / Краткий даташитик на Solder:  ссылка скрыта от гостей  и на Flux:  ссылка скрыта от гостей  Флюс естественно закипает. Но, если в месте пайки его плавно нагревать, то он начинает "дымить"-испаряться и потом не кипит. Надо просто привыкнуть к нему, к его особенностям.
 
V

Vad

Команда форума
  • 26 Фев 2006
SVEC, Шары, что идут с новой IC как правило нормальные. Перед снятием BGA микросхемы, обрати внимание на риски (под углами корпуса - нанесены на плату). Намаж немного пятаки на плате флюсом, нагрей флюс феном до +230 на несколько секунд - он от этого станет более вязкий, микросхема будет меньше "плавать" и легче установить на свое мосто. Если устанавливать приходится микросхему с "бугорками" припоя на пятаках (при реболинге без накатки новых шаров), то "лови момент" наивысшей точки микросхемы (когда попробуешь - поймешь о чем идет речь). Всегда проверяй правильное положение ключа микросхемы!
Температура (при точном (реальном) градуснике фена!):
На примере установки в А52 диалога (с флэхами, процами надо быть более аккуратными). Плата - зафиксирована строго горизонтально, все простронство не используемое в "операции" - замотано в фольгу, микросхема на месте и отпозиционирована, фен без насадок(!) перпендикулярно плате на расстоянии 1 см. от центра микросхемы, поток воздуха - 2/3 от максимума.
Прогрев1 - +150...170 около 90 секунд.
Прогрев2 - +230...250 около 60 секунд.
Припайка - +320...340 около 40 секунд (контроль визуально - после того как микросхема "поплясала и просела" греем еще около 15...20 секунд), желатально немного "пошевелить" микросхему (очень аккуратно!!! фен не убираем!), можно зубочисткой или иглой - чтоб все шары соприкоснулись со своими пятаками.
Остывание - просто убираем фен и через 5-7 минут - все готово.
На всех этапах - крайняя аккуратность, никаких незапланированных потрясений платы и элементов!
 

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

  • Справочная информация

    Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

    • Диагностика
    • Определение неисправности
    • Выбор метода ремонта
    • Поиск запчастей
    • Устранение дефекта
    • Настройка

    Учитывайте, что некоторые неисправности являются не причиной, а следствием другой неисправности, либо не правильной настройки. Подробную информацию Вы найдете в соответствующих разделах.

  • Неисправности

    Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида - стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:

    • не включается
    • не корректно работает какой-то узел (блок)
    • периодически (иногда) что-то происходит

    Если у Вас есть свой вопрос по определению дефекта, способу его устранения, либо поиску и замене запчастей, Вы должны создать свою, новую тему в соответствующем разделе.
  • О прошивках

    Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

    На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.


    По вопросам прошивки Вы должны выбрать раздел для вашего типа аппарата, иначе ответ и сам файл Вы не получите, а тема будет удалена.
  • Схемы аппаратуры

    Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:


    Внимательно читайте описание. Перед запросом схемы или прошивки произведите поиск по форуму, возможно она уже есть в архивах. Поиск доступен после создания аккаунта.
  • Справочники

    На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).


    Информация размещена в каталогах, файловых архивах, и отдельных темах, в зависимости от типов элементов.

  • Marking (маркировка) - обозначение на электронных компонентах

    Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.


  • Package (корпус) - вид корпуса электронного компонента

    При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

    • DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
    • SOT-89 - пластковый корпус для поверхностного монтажа
    • SOT-23 - миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
    • TO-220 - тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
    • SOP (SOIC, SO) - миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
    • TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
    • BGA (Ball Grid Array) - корпус для монтажа выводов на шарики из припоя

  • Краткие сокращения

    При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

      Сокращение   Краткое описание
    LEDLight Emitting Diode - Светодиод (Светоизлучающий диод)
    MOSFETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - Полевой транзистор с МОП структурой затвора
    EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory - Электрически стираемая память
    eMMCembedded Multimedia Memory Card - Встроенная мультимедийная карта памяти
    LCDLiquid Crystal Display - Жидкокристаллический дисплей (экран)
    SCLSerial Clock - Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала
    SDASerial Data - Шина интерфейса I2C для обмена данными
    ICSPIn-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования
    IIC, I2CInter-Integrated Circuit - Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами
    PCBPrinted Circuit Board - Печатная плата
    PWMPulse Width Modulation - Широтно-импульсная модуляция
    SPISerial Peripheral Interface Protocol - Протокол последовательного периферийного интерфейса
    USBUniversal Serial Bus - Универсальная последовательная шина
    DMADirect Memory Access - Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора
    ACAlternating Current - Переменный ток
    DCDirect Current - Постоянный ток
    FMFrequency Modulation - Частотная модуляция (ЧМ)
    AFCAutomatic Frequency Control - Автоматическое управление частотой

  • Частые вопросы

    Как мне дополнить свой вопрос по теме FAQ! На помощь начинающему! Читать всем новеньким&quot?

    После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

    Кто отвечает в форуме на вопросы ?

    Ответ в тему FAQ! На помощь начинающему! Читать всем новеньким" как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

    Как найти нужную информацию по форуму ?

    Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

    По каким еще маркам можно спросить ?

    По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам - LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.

    Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?

    При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям - схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.


  • Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.



S

strogach

  • 27 Фев 2006
SVEC, Vad написал ,в общем, правильно ,но ,по-моему, его метод чересчур мудрен. Для запайки чипов типа Dialog, CCONT, HAGAR , т.е. чипов среднего размера ,я делаю следующее:
1. Устанавливаю чип на плату согласно рискам и ключу.Ключ на чипе обозначается точкой.Иногда,для верности, я делаю рисунок.Естественно ,чип и плата смазаны флюсом.
2.Устанавливаю на фене температуру 300 гр. ,а поток воздуха 1/4 (это чтобы поток воздуха не сместил чип).Насадка на фен диаметром 5-7 мм . Жду ,пока температура не достигнет выбранного значения (контролируется кнопкой Real Temp) .После этого начинаю прогревать чип по периметру (дуть в центр чипа не советую, угробишь). Примерно через 20-25 секунд чип прихватится и можно увеличивать поток воздуха до 1/2 .Когда чип встанет на место (ты это увидишь , его притянет к плате) ,чуть-чуть подвигай его пинцетом, или чем-нибудь другим , для этого подходящим.
3.Все. Ждем 5-7 минут пока остынет.

Если чип большего размера (проц или UEM и т.п.) ,то температуру ставь 320 гр. И не грей центр чипа!!! Только по периметру.

Если рядом с запаиваевым чипом находятся другие чипы
,накрой их экранами.
Удачи.
 
S

SVEC

  • 3 Мар 2006
Получил наконец паяльную пасту SolderPlus P/N 62NCLR-A называется.
Объясните пожалуйста как правильно ее хранит? Ато я слыхал что нужно в холодильнике и переварачивать 2 раза в день.
Напишите подробно при какой температуре и с каким интервалом переварачивать.
 
V

Vad

Команда форума
  • 3 Мар 2006
SVEC, Насчет холодильника - правда (если долго не планируешь пользоваться, то лучше в морозильник)! На дверце - +2...+8.
А вот насчет переворачивания по два раза в день - это уж слишком! Переворачивать достаточно и раз в одну-две недели будет. Тут надо следить за двумя моментами эксплуатации: стараться поменьше держать шприц с открытым наконечником (открыл - намазал - закрыл), чтоб не подсыхал.. Если Солдер не переворачивать, то гель который в нем используется "всплывет", а сам припой - осядет (разделится на составляюшие - на гель-наполнитель и сами шарики припоя). Хранить - горизонтально.
 
C

CTX

  • 27 Апр 2006
константинович сказал(а):
Какой режим прогрева процессора и флешки телефонов у которых слетала прошивка .Если прошить без прогрева через время повтор слета прошивки
И у меня такойже вопрос и еще надо при этом использовать безотмывочный флюс?
 
V

Vad

Команда форума
  • 27 Апр 2006
CTX сказал(а):
константинович писал:
Какой режим прогрева процессора и флешки телефонов у которых слетала прошивка .Если прошить без прогрева через время повтор слета прошивки

И у меня такойже вопрос
Необходимость прогрева микрух при слете прошивки вызвана как правило есл тело побывало в "экстремальной ситуации" (утопили, уронили или после прошивки тело "реагирует" на малую деформацию корпуса или на чуть большее нажатие на клавиши). А если слет прошивки был из-за издевательств над телом при помощи компа хозяином или его "друзьями", то нет необходимости - слет прошивки изначально был из-за кривых рук"... Температурный режим тот-же, что я описывал выше, только на последнем этапе прогрева температура чуток пониже. Например для флэшек: +275...290, для проца +290...320 (от размеров тоже зависит - теплоотдачу на плату тоже учитывать надо). Необходимо достигнуть расплавления припоя всех выводов. Но не всегда помогает - бывает и оторваные пятаки под микрухой - тогда только реболинг.

CTX сказал(а):
и еще надо при этом использовать безотмывочный флюс?
С ним результат значительно получше будет. Или после прогрева "покажет", что прогрева было недостаточна - надо было делать реболинг сразу.
 
S

SVEC

  • 3 Май 2006
Вот дошел до пайки бка под кампаудо!
Как паять эти бга с компаундом? Напишите подробное описание как паять БГА с компаудом, чем снимать как снимать, какое оборудование для этого нужно иметь, ну в общем всю процедуру реболинга микросхем БГА под кампаудом.
 
V

Vad

Команда форума
  • 3 Май 2006
SVEC, В этой теме МаркТ хорошо описал как снимань микрухи с "Самсунговского" комнаунда, с помощью фена.
Ниже, перепечатка с одного из форумов, как снимать микрухи с компаунда в Nokia. Считаю, что после спиливания микросхем в пыль при помощи фрезы (фрезой удобно и красиво, но дорого... микросхуму надо устанавливать уже новую) - самым лучшим:

Любой компаунд (кроме эриков) снимаю так:

Ставлю закрепленную плату под мелкоскоп. Грею феном при 220 градусов и осторожно пинцетом убираю компаунд по периметру микросхемы. Главное все убрать. Убираю даже из мелочевки, поскольку при нагревании компаунда при 300 гр. компаунд может вырвать мелочь. После этого счищаем щеткой все дерьмо. Дальше по периметру м/с не жалея кладем флюс. Греем 295 гр.- 310 гр. Через полминуты начинаем прокалывать с торца пинцетом (чем нить острым) компаунд под микрухой. В дырки заходит флюс и проникает во-внутрь. Чем больше попадет флюса тем больше вероятность что пятаков сорванных не будет. Потихоньку поднимаем с краю как домратом-пинцетом микруху. После этого наматываем на пинцет плетенку и при 300 гр. спокойно убираем олово с пятаков. После при 200 гр. убираем компаунд. С м/с: ложим в углубление столика, греем при 300 гр. и когда послышется запах компаунда ловким движением лопаточки счищаем весь компаунд.
 
1

1Dimon1

  • 12 Май 2006
Пардон, влезу со своим вопросом. Подскажите пожалуйста, как правильно подобрать размер шариков? Просто заказывать трафарет на один корпус дорого да и нужды в этом нет - размер корпуса большой а "пятачков" дай бог штук 25 наберется.
 
V

Vad

Команда форума
  • 12 Май 2006
1Dimon1, В "банке с шарами" их обычно 5000 или 10000 штук. А размер шаров зависит от используемых микросхем! Например, на новый Самсунговский проц. (вывода - "снежинка") шары идут 0,3мм...
 
V

Vad

Команда форума
  • 12 Май 2006
Диаметр шарика, должен быть приблизитально на 1/3 или 1/4 быть больше диаметра пятака.
 
Ф

ФАН

Забанен
  • 18 Май 2006
 ссылка скрыта от гостей  - это один из линков очень полезного сайта, где дан помикросхемный расклад состава тел. Очень удобно при поиске какой либо микры по кладбищу тел. :)
Просьба модератору раздела прикрепить ссылку на видное место.
 
S

SVEC

  • 29 Май 2006
Существует ли какаенибудь методика пайки интерфейсных разъемов? Если да то хотелось бы полное подробное описание от демонтажа до установки нового разъема! (А то в принципе проблем не было с некоторыми самсунгами и сименсами, в других не приходилось пока менять. А вот очень сильно повозился с х100, но установил, а вот с моторолой е365 до сих пор копаюсь и уже сплавил один разъем! Пока больше плавить не хотелось бы, буду ждать дельного совета по данной проблеме!
 
V

Vad

Команда форума
  • 29 Май 2006
SVEC, Чаще всего, да и легче с разъемами работать, нагревая плату с другой стороны (демонтировав на время работ элементы с нежелательным эффектом от нагрева: пленку клавы, микрофон...), обмотав хорошенько все, что не должно присутствовать в поле нагрева - алюминиевой фольгой. Плату только главное хорошо зафиксировать и не "рвать" разъем при отпайке, а поддомкрачивать... А на Х100 (Самсунг) сначала надо было тонким паяльником и пинцетом поотпаивать (и поотгинать) усики контактов разъема от платы. Потом опеткой хорошенько удалить припой и смонтировать паяльниками...
 
W

wswsws

  • 8 Июн 2006
Как восстановить оборваные иятаки под микросхемами. Делал это с помощью шаров, сейчас шаров нет, можно ли накатывать шары пастой и как лучше это сделать?
 
V

Vad

Команда форума
  • 8 Июн 2006
wswsws, Немного аккуратно "сцарапываешь" под отлетевшим пятаком до "пистона", затем залуживаешь "пистон" и оставляешь на нем полусферу припоя (или полусферу делаешь из разрезаного шара и на флюсе после небольшого прогрева "приклеиваешь"). Далее как обычно.
Шары можешь сделать точно так-же как и накатываешь их с помощью трафарета на микрухи BGA, только нужна микруха труп и прикрепляешь ее к трафарету стороной без контактов.
 
W

wswsws

  • 10 Июн 2006
Хорошо получилось, только технология несколько иная. Накатал шары как обычно на дохлую микруху, а потом срезал их скальпелем. Конечно с первого раза не получилось, но сейчас получается уже нормально. Восстановил таким образом 4 пятака.
 
R

remig

  • 13 Июн 2006
раздобыл ссылочку, много  ссылка скрыта от гостей  и  ссылка скрыта от гостей 
PS может не туда, модераторы прицепите
 
V

Vad

Команда форума
  • 28 Июн 2006
Отсчет нумерации выводов в BGA микросхемах делается так:
* Кладем микросхему надписью на стол, выводами к себе (вверх).
* Ключ в нижнем левом углу.
* Направление снизу-вверх: A, B, C, D, E, F, G, H, J, K, L, M, N, P, R, T, U, V, W, Y, AA, AB, AC, AD, AE...
* Направление слева-напрво: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14 и т.д.
Для отсчета на плате соответственно: ключ в нижнем-левом углу, циферный отсчет - снизу-вверх, а буквенный - слева-направо.
Отсутствующие вывода, считаются тоже "как нумерованые".
 
W

wswsws

  • 5 Июл 2006
Для снятия компауда использовал китайскую хреновину называетсся BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID 30 милилитров бутылочка. Здорово снимает компауд. Нужно нанести 15-20 капель на микросхему со всех сторон и герметично закрыть в полиэтилен плату. Через сутки греешь при температуре 320 - 330 градусов и микруха как бы поднимается вверх и достаточно легко снимается.
 
V

Vad

Команда форума
  • 5 Июл 2006
wswsws, Нокиевский тоже берет???
 
G

gruzin

  • 12 Июл 2006
ЯЯ НАТЮРЛИХ!!!
Снимает по краям быстрее, чем в САМСУНГАХ, дальше прогреваеш микруху на средних градусах.Температуру смотриш по изменению цвета припоя окружающих проц деталей.Дальше поднимаеш температуру прогрева, прогреваеш и через некоторое время начинаеш приподнимать проц. Рекомендую потренироваться на любой плате с компаундом убитого телефона.
 
P

pappik

  • 14 Июл 2006
У меня, видимо, очень злая жидкость попалась - снимать компаунд можно уже через 15-20 минут, оставлял на ночь, разъедало плату.
 
V

Vad

Команда форума
  • 14 Июл 2006
pappik, Nokia-компаунд??? Название, фото в "студию"!!!
 

Верх Низ