Корпус | Краткое описание |
---|---|
DIP | (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия |
SOT-89 | Пластиковый корпус для поверхностного монтажа |
SOT-23 | Миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа |
SOP | (SOIC, SO, TSSOP) - миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа |
TO-220 | Корпус для монтажа (пайки) в отверстия |
TSOP | (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами |
BGA | (Ball Grid Array) - корпус для монтажа выводов на шарики из припоя |