МЦ SAMSUNG MAX-KA55 после грозы.

28-04-2017 08:17

Добрый день, в ремонте МЦ SAMSUNG MAX-KA55 после грозы. Состав:
унч TDA8920BJ
прц LC87F5NC8A
драйв KA9258D
Запустил БП , но калится проц LC87F5NC8A. На плате рядом с процом имеется разьем обозначенный на схеме как UP-DATA WAFER. Вопрос где найти прошивку и возможно-ли зашить новый чип по этому интерфейсу?

28-04-2017 10:03

А 8920 живой? Может стоит его снять и включить без УНЧ?

28-04-2017 11:42

Сам проц не поднимал, но на его VDD сопротивление примернно 1ом, раскаляеться мгновенно. На VDD 8920 килоОмы. Если нет возможности замены проца то и нет смысла копать его дальше, поэтому и спрашиваю.

28-04-2017 14:10

А при чем здесь питание? Даташит на 8920 посмотри для начала. А то уже встречал людей, котоыре процы в панасах меняли из-за дохлых 8920.