| Автор | Сообщение |
|---|
jaxun Предупреждений: 2  Сообщения: 310
|
как надо воспользоваться с IR-DA феном, с каким градусом надо поднять Процессоров ? Заранее Спасибо !!!
|
|
jaxun Предупреждений: 2 Сообщения: 310
|
Я не знаю еще сколько минут что бы отпаять проц. Я проста боюсь убить проц. Если у кого небудь есть такая вещь , дайте совет...
|
|
rommy Участник
Сообщения: 2835
|
Берешь дохлую плату и пробуешь.Так же,как начинал с простым феном работать.
|
|
jaxun Предупреждений: 2 Сообщения: 310
|
rommy, Можно ли поднять 350 градусов ( на всю мощность ) . а это не убёт проц ?
Добавлено 12-08-2008 23:37
если у Тебя есть скажи , каким градусом поднимаешь ? Мне нужно совет профессионала.
|
|
Viktor001 Участник
Сообщения: 228
|
Какой телефон собираешься паять, модель?
Припой есть обычный, и есть безсвинцовый. Для безсвинцового тепературу нужно побольше.
Я воздушным феном микрухи с обычным припоем снимаю при 280-290 градусов. С безсвинцовым - 330-350 градусов.
Если работаешь паялкой в первый раз, то надо как советует rommy, потренироваться на чём то ненужном.
Вдруг у неё градусник неправильно показывает. Начни с температуры градусов 250. И пинцетом или иглой пробуй слегка покачивать микросхему. Если не качается, то добавляй понемногу температуру. как начнёт качаться, значит можно снимать с платы.
|
|
jaxun Предупреждений: 2 Сообщения: 310
|
ясно , но вот например TAHVO или RF трудно отпаять. Я вот всех поднимаю. 350 градусов, их быстро можно поднять . а время 40-60 секунд . с таким температурой можно работать ?
|
|
Viktor001 Участник
Сообщения: 228
|
В Nokia почти всё безсвинцовый (тугоплавкий) припой. Воздушной паялкой 330-350 градусов. По времени, примерно также, 40-60 секунд.
|
|
jaxun Предупреждений: 2 Сообщения: 310
|
|
Viktor001 Участник
Сообщения: 228
|
Если по науке, то нужно придерживаться температурных профилей, которые рекомендуют изготовители микросхем.
Разный припой, разные размеры и толщина микросхем, значит и нагрев нужен разный.
Вот первое попавшееся, для примера: http://www.maxim-ic.com/emmi/faq.cfm
Без разницы, чем греть. Хоть воздушной, хоть инфракрасной станцией. Лишь бы нагрело до нужной температуры.
Но градусник на паяльной станции, показывает не температуру платы, а температуру самой паялки. Поэтому. какую ставить температуру, сколько времени греть и с какого расстояния от платы - надо экспериментально подбирать.
|
|
jaxun Предупреждений: 2 Сообщения: 310
|
Viktor001, Спасибо за совети !!!!!!!!
|
|
aLoCaToR Новичок
Сообщения: 1
|
jaxun существует риск повреждения микросхем при таком крутом нагреве
особенно при работе с бессвинцовкой в Nokia.
Вообще-то IRDA - это инфракрасный порт для передачи данных >
Тебе поможет только внешний цифровой термометр
А 40-60 секунд это слишком малый промежуток времени для пайки BGA (SMD), очень малый
Рекомендую ВСЕМ при использовании термовоздушных фенов проводить пайку в два этапа:
1. Равномерный прогрев всей ПП около 60-80 секунд на 230 - 250С;
2. Повысить температуру около 320С и не более и нагревать МС которую необходимо демонтировать.
Всё ещё зависит от мощности фена и потока воздуха.
|
|
Реклама Показывается для незарегистрированных пользователей |
|
