реболл процов hp

05-04-2012 00:25

А именно идет речь о 2727 и 1522,кто как делает?я лично использую универсальный трафарет 0,5мм изоленту и пасту втираю ее до минимума,
(пока чистая бязь после проводки не остается белой),после этого грею воздушкой,излишки с пустот убираю паядлой,раза с второго третьего получаются идеальные шары,ну а приклеить на место это самое простое даже говорить не стоит.
Моя статистика такая,что если просто греть с флюсом то примерно 50% мфух вернуться через месяц-два.,а если реболлить то вернется 10%.,
Года за полтора мной прогрето плат 30 вернулось обратно 14-18,отреболил процов 11-13 ,вернулась обратно одна мфуха(за тот же периуд времени),Вопрос кто как делает?есть ли трафареты под эти проци,кто какие материалы использует.кто как делает?
Спасибо

05-04-2012 20:35

aav, А если просто пропаять с правильным флюсом для пайки БГА на хорошей паяльной станции, а не феном, то через полгода процентов пять возвращается. Феном и реболом наносишь дополнительный тепловой шок процу. Да и паста хреново держит чипы, мягкая она, хоть бы шариков свинцовых прикупил что ли, не дорогие они, окупаются быстро и держат чип лучше родных шаров и лучше пасты. улыбка

Это не открытие, уже и не помню сколько лет назад начали пропаивать БГА на МФУ. Там процы на самом деле отваливаются от платы, а не как на буках кристалл чипа от подложки отпаивается.

05-04-2012 22:04

CYB,Спасибо за ответ, тоже пробовал и ик-станцией и шары вместо пасты и разные пасты и флюсы.,но остановился на таком варианте,(из дома пишу не могу посмотреть что за паста с флюсом),а по-большому счету жду не дождусь пока эти мфухи вымрут улыбка

06-04-2012 14:05

Года полтора уже точно, просто пропаеваю чипы и не только HP-ные, флюсом EFD 6-412A, на ИК станции, было пару возвратов в самом начале, пока не подобрал флюс.Пропаяно около сотни, а может и больше, уже даже не считаю и не эаморачиваюсь.Ребол был пару раз, да и тот по причине, ребята с другого сервиса феном посадили на пузо чип, траф с большого комплекта подошёл один в один и шары легли без проблем.