| Автор | Сообщение |
|---|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
|
MGarry Участник
Сообщения: 496
|
| Восток TJ писал: | | Требования таковы что ИК станция не катит, |
Если не секрет, почему ?
За эти деньги можно весьма хорошую взять.
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| MGarry писал: | | Восток TJ писал: | | Требования таковы что ИК станция не катит, |
Если не секрет, почему ?
За эти деньги можно весьма хорошую взять. |
"Инфракрасная станция разогревает корпус ИМС, и от него уже разогреваются шары под корпусом. Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложку, ее так греть нельзя"
"Надо обязательно термовоздушную станцию. Тогда горячий воздух затекает под ИМС и нагревает сами шары, а не корпус"
Это есть обоснование (не моё) хотел прикупить ИК-650 ПРО но увы....
|
|
ADS Участник
Сообщения: 3109
|
| Восток TJ писал: | | Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложку, ее так греть нельзя" |
На каком основании такой вывод?| Восток TJ писал: | | "Надо обязательно термовоздушную станцию. Тогда горячий воздух затекает под ИМС и нагревает сами шары, а не корпус" |
Это неправда. Воздух не проникает под ИМС, так как ты это описываешь.
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| ADS писал: | | Восток TJ писал: | | Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложку, ее так греть нельзя" |
На каком основании такой вывод?| Восток TJ писал: | | "Надо обязательно термовоздушную станцию. Тогда горячий воздух затекает под ИМС и нагревает сами шары, а не корпус" |
Это неправда. Воздух не проникает под ИМС, так как ты это описываешь. |
Есче раз повторюсь, это НЕ МОИ доводы,
это требование бренда, (мнение их инженера)
на ИК денюг не дадуть, на термовоздух пожалуйста!
Обоснования их таковы! 
|
|
MGarry Участник
Сообщения: 496
|
Cсылку на эти бредовые доводы можно ?
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| MGarry писал: | | Cсылку на эти бредовые доводы можно ? |
Это переписка по почте, не имею права выкладывать её прилюдно 
|
|
ADS Участник
Сообщения: 3109
|
Восток TJ, Купи ИК, а им скажешь, что термовоздушка такая дорогая. И не мучай себе мозг.
|
|
vaso5 Замечательный сотрудник
Сообщения: 5600
|
| Восток TJ писал: | | Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложк |
тобишь капля. Да греть нельзя, она с треском отскочит вместе с компаундом. Хотя где в ноутах и материнках капли?
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| ADS писал: | | Восток TJ, Купи ИК, а им скажешь, что термовоздушка такая дорогая. И не мучай себе мозг. |
Так они ж в гостях бывают, заметят что не тот Илюша 
|
|
MGarry Участник
Сообщения: 496
|
Странно, мы дураки, термопро используем, ща задам Ладе вопрос про воздух и бывают ли такие чипы, которые на их паялке паять низя.
Восток TJ, Что конкретно за микросхемы ?
Добавлено 09-02-2012 14:53
vaso5, Если так, то да , а от воздуха не отвалиться ?
|
|
ADS Участник
Сообщения: 3109
|
| vaso5 писал: | | тобишь капля. |
Нет, это FCPGA корпус.
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| vaso5 писал: | | Восток TJ писал: | | Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложк |
тобишь капля. Да греть нельзя, она с треском отскочит вместе с компаундом. Хотя где в ноутах и материнках капли? |
Это мы уже планируем приспособить и для ноутов,
а так в основном тема о телеках, но и там чипы подобные
ноутовским...
Добавлено 09-02-2012 14:03
| MGarry писал: | Странно, мы дураки, термопро используем, ща задам Ладе вопрос про воздух и бывают ли такие чипы, которые на их паялке паять низя.
Восток TJ, Что конкретно за микросхемы ?
Добавлено 09-02-2012 14:53
vaso5, Если так, то да , а от воздуха не отвалиться ? |
Думаю речь идет о "каплях" на отдельной платке, а платка
имеет дорожки, и паяется по типу "шлейфа" на плату...
для них достаточно нижнего подогрева и обычного фена...
|
|
vaso5 Замечательный сотрудник
Сообщения: 5600
|
с кляксой на отдельно платке, пусть хоть даже плата на БГА, влёгкую ИК подогрев нижний и фен. Кляксу оклеиваем фольгой.
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| vaso5 писал: | | с кляксой на отдельно платке, пусть хоть даже плата на БГА, влёгкую ИК подогрев нижний и фен. Кляксу оклеиваем фольгой. |
Согласен! Буду пробовать переубедить человеков 
|
|
MGarry Участник
Сообщения: 496
|
| Восток TJ писал: | | Буду пробовать переубедить человеков |
А мы все о чем ? 
|
|
Восток TJ Участник
Сообщения: 537
|
| MGarry писал: | | Восток TJ писал: | | Буду пробовать переубедить человеков |
А мы все о чем ? |
Слышу, слышу все эти доводы приведем в пример 
|
|
MGarry Участник
Сообщения: 496
|
Да просто такое утверждение тех спецов как-то нелепо звучит...
|
|
Алекс191011_ Забанен  Сообщения: 205
|
| Восток TJ писал: | "Инфракрасная станция разогревает корпус ИМС, и от него уже разогреваются шары под корпусом. Если ИМС представляет собой бескорпусной чип, залитый компаундом и установленный на текстолитовую подложку, ее так греть нельзя"
"Надо обязательно термовоздушную станцию. Тогда горячий воздух затекает под ИМС и нагревает сами шары, а не корпус" |
Восток TJ, воздухом тебя разводят на дополнительную покупку набора насадок для каждого конструктива корпусов микросхем.
Чтобы воздух затекал под шары, его нужно туда направить, а для этого нужно закрыть насадкой весь периметр микрухи. И по возможности максимально герметично. Воздух не дурак, и не перемещается от горячего к горячему. Кроме того, если воздух текет, то он всегда горячее там откуда вытекает. А это значит, что прогрев шаров будет неравномерным, что весьма заметно на больших корпусах.
Так что предпочтение воздуха перед ИК возможно только если паять планары. Тут действительно воздух лучше, так как насадки легко могут сконцентрировать горячий воздух на контактах микрух, и ограждать корпус от лишнего бесполезного нагрева.
|
|
Strike оболтус
Сообщения: 1937
|
Если даже умудриться задуть воздух под микросхему BGA , когда шары расплавятся то корпус микросхемы однозначно будет иметь температуру расплавленного олова.
Одновременно со всех сторон "вдуть" (бга) не получится, куда-то воздух должен выходить, протоком.
Многие не BGA чипы имеют подложку-теплоотвод по центру микры припаиваемый к плате, имел удовольствие перепаивать в тв планарный микронас VCT , благо сразу на станции решил, а-то мог бы угробить по незнанию. .
В любом случае через корпус, ИК имхо предпочтительнее.
|
|
remaleks Предупреждений: 1  Сообщения: 213
|
Strike, верно, шары не расплавятся пока температура корпуса чипа не достигнет температуры плавления припоя. Но всё же, температура корпуса может и будет ниже на 5-10 градусов когда шары расплавятся(ведь корпус будет выступать в роли теплоотвода), хотя сам кристалл при этом будет испывать резкий перепад температур(на 5-10 градусов +-), что губительно для него. Складывается мнение, что инженеры посоветовавшие воздух сами никогда не паяли. Хотя может они знают какие то нюансы о которых мы не знаем.
|
|
Strike оболтус
Сообщения: 1937
|
Если ВСЁ под контролем, +15-20-30 гр для чипа не проблема..
На дескопных издевался и до 270, там больше надо о текстолите беспокоиться, некоторые и на 200 начинают вспухать..если тупо по "программе" ( имхо)
От воздуха не отговариваю, главное грамотное применение, мне щас пофиг  , хоть ИК, хоть воздух, хоть камфорка..., слава Богу - вкурил...
AGP слот, первый( и последний) на газовой плите заменил, кстати успешно..
|
|
KVM Участник
Сообщения: 782
|
|
remaleks Предупреждений: 1 Сообщения: 213
|
Strike, я имел ввиду перепад температур на 5-10гр резко, остывание-нагревание, воздухом можно без проблем убить чип по неопытности, при пользовании воздуха нужен обязательно нижний подогрев, ну и опыт
|
|
