FAQ! На помощь начинающему! Читать всем "новеньким"

27-02-2006 20:47

SVEC, Vad написал ,в общем, правильно ,но ,по-моему, его метод чересчур мудрен. Для запайки чипов типа Dialog, CCONT, HAGAR , т.е. чипов среднего размера ,я делаю следующее:
1. Устанавливаю чип на плату согласно рискам и ключу.Ключ на чипе обозначается точкой.Иногда,для верности, я делаю рисунок.Естественно ,чип и плата смазаны флюсом.
2.Устанавливаю на фене температуру 300 гр. ,а поток воздуха 1/4 (это чтобы поток воздуха не сместил чип).Насадка на фен диаметром 5-7 мм . Жду ,пока температура не достигнет выбранного значения (контролируется кнопкой Real Temp) .После этого начинаю прогревать чип по периметру (дуть в центр чипа не советую, угробишь). Примерно через 20-25 секунд чип прихватится и можно увеличивать поток воздуха до 1/2 .Когда чип встанет на место (ты это увидишь , его притянет к плате) ,чуть-чуть подвигай его пинцетом, или чем-нибудь другим , для этого подходящим.
3.Все. Ждем 5-7 минут пока остынет.

Если чип большего размера (проц или UEM и т.п.) ,то температуру ставь 320 гр. И не грей центр чипа!!! Только по периметру.

Если рядом с запаиваевым чипом находятся другие чипы
,накрой их экранами.
Удачи.

03-03-2006 13:02

Получил наконец паяльную пасту SolderPlus P/N 62NCLR-A называется.
Объясните пожалуйста как правильно ее хранит? Ато я слыхал что нужно в холодильнике и переварачивать 2 раза в день.
Напишите подробно при какой температуре и с каким интервалом переварачивать.

03-03-2006 13:17

SVEC, Насчет холодильника - правда (если долго не планируешь пользоваться, то лучше в морозильник)! На дверце - +2...+8.
А вот насчет переворачивания по два раза в день - это уж слишком! Переворачивать достаточно и раз в одну-две недели будет. Тут надо следить за двумя моментами эксплуатации: стараться поменьше держать шприц с открытым наконечником (открыл - намазал - закрыл), чтоб не подсыхал.. Если Солдер не переворачивать, то гель который в нем используется "всплывет", а сам припой - осядет (разделится на составляюшие - на гель-наполнитель и сами шарики припоя). Хранить - горизонтально.

27-04-2006 11:42

константинович писал:

Какой режим прогрева процессора и флешки телефонов у которых слетала прошивка .Если прошить без прогрева через время повтор слета прошивки

И у меня такойже вопрос и еще надо при этом использовать безотмывочный флюс?

27-04-2006 13:21

CTX писал:

константинович писал:
Какой режим прогрева процессора и флешки телефонов у которых слетала прошивка .Если прошить без прогрева через время повтор слета прошивки

И у меня такойже вопрос

Необходимость прогрева микрух при слете прошивки вызвана как правило есл тело побывало в "экстремальной ситуации" (утопили, уронили или после прошивки тело "реагирует" на малую деформацию корпуса или на чуть большее нажатие на клавиши). А если слет прошивки был из-за издевательств над телом при помощи компа хозяином или его "друзьями", то нет необходимости - слет прошивки изначально был из-за кривых рук"... Температурный режим тот-же, что я описывал выше, только на последнем этапе прогрева температура чуток пониже. Например для флэшек: +275...290, для проца +290...320 (от размеров тоже зависит - теплоотдачу на плату тоже учитывать надо). Необходимо достигнуть расплавления припоя всех выводов. Но не всегда помогает - бывает и оторваные пятаки под микрухой - тогда только реболинг.

CTX писал:

и еще надо при этом использовать безотмывочный флюс?

С ним результат значительно получше будет. Или после прогрева "покажет", что прогрева было недостаточна - надо было делать реболинг сразу.

03-05-2006 13:52

Вот дошел до пайки бка под кампаудо!
Как паять эти бга с компаундом? Напишите подробное описание как паять БГА с компаудом, чем снимать как снимать, какое оборудование для этого нужно иметь, ну в общем всю процедуру реболинга микросхем БГА под кампаудом.

03-05-2006 19:11

SVEC, В этой теме МаркТ хорошо описал как снимань микрухи с "Самсунговского" комнаунда, с помощью фена.
Ниже, перепечатка с одного из форумов, как снимать микрухи с компаунда в Nokia. Считаю, что после спиливания микросхем в пыль при помощи фрезы (фрезой удобно и красиво, но дорого... микросхуму надо устанавливать уже новую) - самым лучшим:

Любой компаунд (кроме эриков) снимаю так:

Ставлю закрепленную плату под мелкоскоп. Грею феном при 220 градусов и осторожно пинцетом убираю компаунд по периметру микросхемы. Главное все убрать. Убираю даже из мелочевки, поскольку при нагревании компаунда при 300 гр. компаунд может вырвать мелочь. После этого счищаем щеткой все дерьмо. Дальше по периметру м/с не жалея кладем флюс. Греем 295 гр.- 310 гр. Через полминуты начинаем прокалывать с торца пинцетом (чем нить острым) компаунд под микрухой. В дырки заходит флюс и проникает во-внутрь. Чем больше попадет флюса тем больше вероятность что пятаков сорванных не будет. Потихоньку поднимаем с краю как домратом-пинцетом микруху. После этого наматываем на пинцет плетенку и при 300 гр. спокойно убираем олово с пятаков. После при 200 гр. убираем компаунд. С м/с: ложим в углубление столика, греем при 300 гр. и когда послышется запах компаунда ловким движением лопаточки счищаем весь компаунд.

12-05-2006 15:08

Пардон, влезу со своим вопросом. Подскажите пожалуйста, как правильно подобрать размер шариков? Просто заказывать трафарет на один корпус дорого да и нужды в этом нет - размер корпуса большой а "пятачков" дай бог штук 25 наберется.

12-05-2006 15:49

1Dimon1, В "банке с шарами" их обычно 5000 или 10000 штук. А размер шаров зависит от используемых микросхем! Например, на новый Самсунговский проц. (вывода - "снежинка") шары идут 0,3мм...

12-05-2006 18:43

Диаметр шарика, должен быть приблизитально на 1/3 или 1/4 быть больше диаметра пятака.

18-05-2006 15:17

http://diehard.borec.cz/?brand=siemens - это один из линков очень полезного сайта, где дан помикросхемный расклад состава тел. Очень удобно при поиске какой либо микры по кладбищу тел. улыбка

Просьба модератору раздела прикрепить ссылку на видное место.

29-05-2006 12:16

Существует ли какаенибудь методика пайки интерфейсных разъемов? Если да то хотелось бы полное подробное описание от демонтажа до установки нового разъема! (А то в принципе проблем не было с некоторыми самсунгами и сименсами, в других не приходилось пока менять. А вот очень сильно повозился с х100, но установил, а вот с моторолой е365 до сих пор копаюсь и уже сплавил один разъем! Пока больше плавить не хотелось бы, буду ждать дельного совета по данной проблеме!

29-05-2006 18:34

SVEC, Чаще всего, да и легче с разъемами работать, нагревая плату с другой стороны (демонтировав на время работ элементы с нежелательным эффектом от нагрева: пленку клавы, микрофон...), обмотав хорошенько все, что не должно присутствовать в поле нагрева - алюминиевой фольгой. Плату только главное хорошо зафиксировать и не "рвать" разъем при отпайке, а поддомкрачивать... А на Х100 (Самсунг) сначала надо было тонким паяльником и пинцетом поотпаивать (и поотгинать) усики контактов разъема от платы. Потом опеткой хорошенько удалить припой и смонтировать паяльниками...

08-06-2006 05:54

Как восстановить оборваные иятаки под микросхемами. Делал это с помощью шаров, сейчас шаров нет, можно ли накатывать шары пастой и как лучше это сделать?

08-06-2006 06:16

wswsws, Немного аккуратно "сцарапываешь" под отлетевшим пятаком до "пистона", затем залуживаешь "пистон" и оставляешь на нем полусферу припоя (или полусферу делаешь из разрезаного шара и на флюсе после небольшого прогрева "приклеиваешь"). Далее как обычно.
Шары можешь сделать точно так-же как и накатываешь их с помощью трафарета на микрухи BGA, только нужна микруха труп и прикрепляешь ее к трафарету стороной без контактов.

10-06-2006 19:02

Хорошо получилось, только технология несколько иная. Накатал шары как обычно на дохлую микруху, а потом срезал их скальпелем. Конечно с первого раза не получилось, но сейчас получается уже нормально. Восстановил таким образом 4 пятака.

13-06-2006 05:36

раздобыл ссылочку, много мануальчиков и солюшинов
PS может не туда, модераторы прицепите

28-06-2006 10:02

Отсчет нумерации выводов в BGA микросхемах делается так:
* Кладем микросхему надписью на стол, выводами к себе (вверх).
* Ключ в нижнем левом углу.
* Направление снизу-вверх: A, B, C, D, E, F, G, H, J, K, L, M, N, P, R, T, U, V, W, Y, AA, AB, AC, AD, AE...
* Направление слева-напрво: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14 и т.д.
Для отсчета на плате соответственно: ключ в нижнем-левом углу, циферный отсчет - снизу-вверх, а буквенный - слева-направо.
Отсутствующие вывода, считаются тоже "как нумерованые".

05-07-2006 17:43

Для снятия компауда использовал китайскую хреновину называетсся BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID 30 милилитров бутылочка. Здорово снимает компауд. Нужно нанести 15-20 капель на микросхему со всех сторон и герметично закрыть в полиэтилен плату. Через сутки греешь при температуре 320 - 330 градусов и микруха как бы поднимается вверх и достаточно легко снимается.

05-07-2006 17:47

wswsws, Нокиевский тоже берет???

12-07-2006 04:06

ЯЯ НАТЮРЛИХ!!!
Снимает по краям быстрее, чем в САМСУНГАХ, дальше прогреваеш микруху на средних градусах.Температуру смотриш по изменению цвета припоя окружающих проц деталей.Дальше поднимаеш температуру прогрева, прогреваеш и через некоторое время начинаеш приподнимать проц. Рекомендую потренироваться на любой плате с компаундом убитого телефона.

14-07-2006 08:31

У меня, видимо, очень злая жидкость попалась - снимать компаунд можно уже через 15-20 минут, оставлял на ночь, разъедало плату.

14-07-2006 08:42

pappik, Nokia-компаунд??? Название, фото в "студию"!!!

15-07-2006 08:35

С нокиевским сложнее, приходилось замачивать на 5 часов, потом греть секунд 15, образуется коричневая пена. Ее отчищаешь и повторяешь процедуру 3-4 раза. Итог правда за двое суток, но с 6230 Нокии удалось снять процессор не повредив ни одного пятака. Так же с СониЕриксон Z800 сняли флеху и проц. Все прошло достаточно успешно. Конечно возня такая с недорогими моделями может быть не выгодна, но с дорогими я считаю смысл имеет.

15-07-2006 10:45

Я на ноках снимал просто с помощью фена без жижки на 320 град.

15-07-2006 17:49

У меня без жидкости не получилось, может быть что не так делал. Пробовал прогревать и поднимать снизу скальпелем, 2 пятака оборваны. А с растворителем все нормально.
Гадасть эта называется BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID. Производитель SHENGZHEN HUA SHENG ELECTRONICS CO.,LTD.
Бутылочка 30 мл. покупал за 500 рублей.

17-07-2006 06:20

С ценой тебя нае.... ,стоит усего 11 УСД .Но компаунд крошит будь здоров, главное правильно читать инструкцию.А она на аопупмт языке.

17-07-2006 18:42

Инструкция нормальная на английском и кстати очень доходчиво написано, правда мне перевод делал профи переводчик, так что мне все понятно. Ну а по цене она стоит этих денег. Или 11 у.е. заказать и ждать или 500 р. и на месте, я не жалею, что купил.

03-08-2006 21:13

Можно добавить еще парочку основ ремонта.Если аппарат не включается ,все вышеперечисленное проверено,тогда смотрим следующее:Для Siemens напряжение на кнопке ключения должно быть примерно 1.8 v если его нет проверяем Диалог (контролер питания) Если есть тогда меряем генерацию на кварце 13Мгц(меряем элементарным волномером собраным из двух диодов и стрелочного индикатора)Если генерация появляется на короткое время ,тогда проверяем уже программно(в большенстве случаев) ну и остальное железо(проц, флеш очень часто под ними оторваны пятаки.)Siemens которые моргают дисплеем при попытке включится 95%убиты програмно.Для Nokia Samsung Lg напряжение на кнопке включения примерно равно напряжению питания.Вот хорошая програмка для Simens

JokerV0343.rar 210,25 КБ Скачано: 648 раз(а)

12-08-2006 11:12

Насччет кодов к сотикам Здесь. Все, что вы будете делать с этими кодами - Вы делаете на свой страх и риск.

15-08-2006 13:44

Ультразвуковая ванна (УЗВ), применяется при ремонте сотовых для быстрой и эффективной очистки от окислов, ржавчины и т.д. УЗВ, обычно имеет 2 режима мощности: 1 - от 25 до 40 ватт, 2 - от 45 до 70 ватт. Есть и с одной фиксированной мощностью. Используют обычно на повышенных мощностях, если только не требуется легкая очистка. В УЗВ есть таймер, обычно на 100 секунд. При промывке плат используют от 2 до 6 циклов. В УЗВ можно использовать как жидкость для очистки: Изопропиловый спирт, Специальные растворы (продаются в магазинах по продаже инструмента и оборудования для сотовых), "Мистер мускул" для мытья окон (с изопропиловым спиртом) отдельно или с добавкой нашатырного спирта, Фери (для посуды), Бензин "Калоша" и т.д...
Не используйте "агрессивные" жидкости и составы, а то останется после такой "промывки": Плата и детали отдельно на дне ванной...
(Включать УЗВ без жидкости в ней не рекомендуется! Погружать пальцы в жидкость или браться за само "железо" ванной при ее работе не рекомендуется... Ультразвук все таки...)

Я использую УЗВ при сильном "утоплении" платы так:
С платы снимаются все элементы боящиеся воды: Дисплей (можно не отпаивать, а держать его так, чтоб при промывке платы он оставался на воздухе), Микрофон, Пленку клавы с пятаками, Камеру и тому подобное.
Сначала прочищаю плату "KONTAKT-ом 60" с зубной щеткой, потом смываю остатки (маслянистую составляющую)
"FLUX-off", потом наливаю в ванну чистого изопропилового спирта (когда есть) или "МистерМускула" - на 1,5-2,5 см от дна, плату погружаю в ванну и включаю "первый цикл" держа плату пинцетом и полоская ее, чтоб жидкость гарантированно попала под BGA микросхемы. Потом перерыв минут пять и дальше необходимая серия циклов с небольшими перерывами - в зависимости от первичного загрязнения. Потом промываю платку в чистой воде (У меня из крана вода течет чистая - без хлорки, ржавчины, запаха и остальной ерунды - почти дистиллированная), желательно в купленной в аптеке - до 10 рэ. за литр стоит. Потом сушу под феном при +150гр. - "выпариваю" воду.

***
З/Ы: Если есть замечания или дополнения - пишите, подправлю.

17-09-2006 17:58

Снять и не расплавить? Это просто!!!
Записываем и учим.

Окунаем жало паяльничка в сплав РОЗЕ, так чтоб сплав оставался на кончике и примешиваем его к обычному припою, которым и припаяны контакты разъема (добавлять немного хорошего флюса не забываем?!). От смешивания припоя и сплава РОЗЕ, температура плавления снизится, и потом можно спокойно снимать (отпаивать) при помощи термофена при температуре около 200 градусов!!! Потом оплеткой удаляем этот сплав с контактов и платы. Припаиваем разъем на место паяльничком (с "классическим припоем" - технологию не будем нарушать...)!!!
Все... Занавес!!! Супер