Задался я намедни странным вопросом - почему при пайке БГА микросхем из под залитого кристалла чипа не лезет припой, в то время как стоит только нагреть микросхему залитую компаундом до температуры плавления припоя, то между ней и платой начинают пробиваться капельки припоя. Кристалл паяют особо тугоплавким припоем? Или вообще не паяют а сваривают? Кто знает ответ?
Мне всегда думалось что шары лезут из-за того что любой припой при расплавлении расширяется и шарикам становится тесно в закупореном пространстве эпоксидного компаунда. И тут хоть как согласуй коэффициент расширения. Припой все равно расплавится и разорвет толщу смолы. Тем более залитая микруха не имеет возможности "играть" по высоте и не сможет чуть приподняться над платой при расплавлении припоя. Поэтому версия о ТКР кажется мне сомнительной. Может на самом деле тугоплавкий припой? но как при этом выдерживает сама подложка?
slowolitus, если все будет расширяться одновременно и одинаково то ничего никуда не полезет и ничего не разорвет. С какой стати он будет рвать если емкость для него так же увеличится? В тугоплавкий припой не верю. Любой нагрев сверх рабочей температуры - смерть чипу, ускоряется диффузия и кристалл "перемешивается", чем меньше раз его нагреют до температуры пайки тем надежнее. А компаунд нужен еще и для того, что бы припой при размягчении не раздавился от давления системы охлаждения.
Tim_, я имею ввиду то что одно дело расширение без плавления, тогда да... согласование ТКР и т.д. а другое с плавлением когда при перехоже из твердой фазы в жидкую объем увеличивается скачкообразно на 20-30%. Это тоже самое когда вода рвет трубы только наоборот.
Цитата:
С какой стати он будет рвать если емкость для него так же увеличится
. Объем компаунда увеличится в рамках расширения твердой фазы- медленно и равномерно. А фазовый переход создает резкий скачок, отсюда имхо и разрыв.
Текущий раздел»
Флейм»
Технофлейм (Различные обсуждения на технические темы)
