Тел после ломастеров.Со слов клиента тел утопленник.После соседних мастеров было обнаружено вырванный контакт АКБ и следи флюса на плате.Промил в УЗВ,запаял контакты АКБ,но средный контакт АКБ запаять не удалось.Пятак уже оторванный.После этих процедур тел включается белым дисплеем и примерно через мин 20 включается и даже видит сеть,но через 20 сек пишет вставьте Сим карту.Думаю дело софтовый.Но вот незнаю у этих платформ только 1 файлик прошивается Сетулом?.
Лог идентифи..
v0.914028/UNI
CARD SERIAL: хххххх
Loaded 51 flash descriptors
Open COM port OK
ChipID:9003,EMP protocol:0200
RAMLOADER: $Revision: 1.2 $
PHONE IMEI:358203004287262
FLASHLOADER READY
FLID MFG:89 DEV:8854
Elapsed: 12 secs.
А вот незнаю как дальше поступит.Какие настройки указать в закладке Сеттингс.И в окошке Files какую тип прошивку выбрать?..В дисках Сетула нашел 1250125_r3s 3,48 мб в архиве.А Юфсом пока не пробовал.Вообшем как правильно прошиват ЮФСом или Сетулом?Это мой первый тел из платформ SEMC ODM.
...запаял контакты АКБ,но средный контакт АКБ запаять не удалось.Пятак уже оторванный.....
Bat-temp идёт на С73. Он как раз около разъёма стоит. Кинь висунок от среднего контакта на этот кандёр для начала. Тестером от оторваного пятака проверь на какой конец кондёра шёл контакт.
Если не удаётся отыскать контакт под обрывом, то на схеме найди R3-L25 (около микрухи U1) в точку их солединения С73-R3-L25 и паяй.
