Вернее можно включить изгибая основную плату. Обнаружил трещины на компаунде вокруг памяти KAP21WP00N-DNLL. Но под
ней стоит CPU Agere TRHRE8JD (я аккуратно снял микросхему
памяти). Весь этот двухэтажный "домик" был залит компаундом.
Компаунд то я сниму, Agere отпаяю, но не представляю, как ставить обратно память. Выводы этой микросхемы (в два ряда за периметром
CPU Agere) должны быть столбиками. а не шариками. Если у кого
есть опыт, поделитесь. Спасибо.
" Весь этот двухэтажный "домик" был залит компаундом.
Компаунд то я сниму, Agere отпаяю, но не представляю, как ставить обратно память. Выводы этой микросхемы (в два ряда за периметром
CPU Agere) должны быть столбиками. а не шариками."
Нужен навок в этом деле ,нужен как минимум трафарет!
Удалось сделать реболинг процессора и flash-памяти. Насчет "столбиков" был не прав, выводы flash-памяти обычные шарики. Что ещё сказать, процедура без нижнего подогрева не реальна. Довелось перекатывать N80 NOKIA, но там снизу стоит вторая память. Но компаунд нокиевский ещё хуже. Прилагаю фотки подготовленных микросхем Е900.
" Весь этот двухэтажный "домик" был залит компаундом.
