Siemens C75 после падения начал переодически выключаца, есле включить разобраный телефон и прижать на проц или флешку пальцем тело вырубаеться. Наскоко я понял надо прогреть или перекатить проц и флешку. Посоветуйте пожалуйста как правельно ето зделать. Паяльная станцыя есть , опыт работы с ней тоже но не с БГА а только СМД ( процесора , флешки двд и т.д). Для начала хочу попробувать только прогреть так как опыта в перекатки БГА нет. Какая температура для етого нада и сколько времени греть? Нужин ли какой флюс при прогреве?
Vitalik2, ИМХО, лучше использовать хороший, безотмывочный флюс. Например FluxPlus. Под проц. для прогрева по объему, оптимально как 3 спичечных головки (надо под наклоном прогреть при +80...120, чтоб он затек под проц.). Плату в алюминиевую фольгу замотай и сделай "разрез хирурга" в ней над процем, чтоб поменьше нагревать плату вокруг, но, про теплопроводность платы тоже не стоит забывать. Грей феном без насадок, на среднем потоке. Если не поможет - ищи трафарет и хорошую паяльную пасту (Китай - фтопку).
